制版加工及流片服务协议-合同公告

一、合同编号：2023-*

二、合同名称：制版加工及流片服务协议

三、项目编号：OITC-G*

四、项目名称： (略) 微电子研究所射频SOC芯片制版加工及流片采购项目

五、合同主体

采购人（*方）： (略) 微电子研究所

地址： (略) 朝阳区北土城西路3号

联系方式：010-*

供应商（*方）：南京集成电路 (略)

地址： (略) 高新开发区星火路17号1号楼401室

联系方式：025-*

六、合同主要信息

主要标的名称：见附件

规格型号（或服务要求）：见附件

主要标的数量：1

主要标的单价：*

合同金额：1000.*万元

履约期限、地点等简要信息：北京

采购方式：公开招标

七、合同签订日期：2023-04-10

八、合同公告日期：2023-04-19

九、其他补充事宜：

本合同对应的中标成交公告：

• (略) 微电子研究所射频SOC芯片制版加工及流片采购项目中标公告

附件：

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