某项目国产化系统部件开发

一、招标内容：1.AAAR机箱定制开发 AAAR 结构包括功能卡，系统底板和系统机箱。AAAR 采用定制 12 槽位 VME64x-e 背板，采用垂直插卡和垂直风道设计。AAAR 系统采用 SBC、MCB、ISIB、TCB 等多种模块组合实现。AAAR 方案采用并行控制总线（VME Bus），加串行数据链接 (SRIO ) 技术实现系统性能优化总线 VMEbus，符合 VME64x 规范。控制总线，VME，用于主板访问各从卡地址，SBC 主板命令下发，控制总线中断接收等。SRIO 通信速率 5Gbps，SRIO 用于多卡之间的数据传递与数据共享。SYNC 通信速率 10Mb/sPDBUS 32 位数据，10 位地址并行总线，含控制信号，通信速率 5Gb (略) 通信速率 1000Mbps
2.130WC1Rv2 机箱130WC1Rv2 机箱是工件台现场的信号采集板卡机箱，机箱内部包含电源模块、WS1_SSPB 板卡、SISO_SSPB 板卡、背板和风扇，主要用于工件台（WS）的电机温度、模拟量传感器、数字信号、电磁阀等信号的采集或控制。产品包含WS1_SSPB 模块、SISO_SSPB、(略) 和SISO-POWER 电源模块，电气接线通过背板组合实现支持3 模拟输入信号
采集幅值范围+/-15V（差分）；

二、资质要求：1.接受验厂，具备设计研发、加工等能力。
2.具备质量体系认证证书，在机箱定制、板卡研发等方面具有一定的企业优势。
3.能够配合我方做线上验证试验。

三、对接及谈判时间、地点：2024年11月08日，地点：北京。

四、采购单位名称：北京航天巨恒 (略) 马越，电话：010-(略)

五、采购单位地址： (略) (略) 上地六街17号康行大厦5层6510