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年产*颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目 | |||
项目编号： | A*3 | ||
项目名称： | 年产*颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目 | ||
招标单位： | (略) | ||
项目地址： | (略) (略) 织里镇 | ||
相关行业： | 建筑设计 | 招标方式： | 公开招标 |
特征规模： | 本项目用地面积约*.16平方米，总建筑面积约*.84平方米，其中地上建筑面积约*.84平方米，主要包含生产车间、研发厂房、宿舍楼及门卫。新增晶圆研磨机、激光切割机、锡膏在线3D检测仪及SMT贴片机等先进设备，打造年产*颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目，项目建成后，预计年销售收入4亿，利税*。 | ||
标段： | A** | ||
招标内容： | 承担本项目方案设计（含估算编制）、初步设计（含概算编制），并完成与后续设计单位的工作交接、对后续设计单位进行前期设计答疑、技术交底、方案把控，协助业主方对项目品质、成本进行把控工作，具体以招标人后续指令为准。 | ||
中标单位： | 华汇工 (略) (略) | ||
项目经理： | 姚彬彬 | 技术负责人： | / |
中标价： | *(人民币) | ||
中标工期： | 30日历天 | ||
合同签订时间：2024年08月01日
京公网安备 11010802042560号