手机客户端
销邦服务号
PDF格式
Excel格式
Word格式
| 项目编号 | 2410-#-04-01-# |
|---|---|
| 项目名称 | (略) 半导体设备制造项目 |
| 建设项 (略) 域 | (略) |
| 建设地点详情 | 江西省, (略) |
| 详细地址 | 江西省景德 (略) 梧桐大道南侧合盛 (略) 一号厂房 |
| 项目总投资 | #万元 |
| 建设规模及内容 | 该项目建设主要用于半导体设备核心部件生产、部套装配、精密包装机械核心部件生产及装配等，并提供配套 (略) 理技术服务。项目占地面积约74亩，由半导体设备部套装配车间、 (略) 理车间、包装机械生产车间三个车间组成。项目达产后实现年产超瓷晶屏组件 1700 万片和半导体基板 300 万片。项目建成后将新增厂房面积#平方米，新增年销售额10亿元以上 |
| 建设单位 | 景德镇 (略) |
| 开工时间 | 2023年09月 |
| 竣工时间 | 2024年05月 |
| 项目类型 | 备案类 |
| 备案状态 | 未备案 |
开通VIP·畅看最新项目全文信息
剩余会员时长将自动延长
扫描添加客服微信
暂无历史邮箱
使用微信扫一扫关注
“销邦招标”
微信公众号
扫码下载APP
京公网安备 11010802042560号
京ICP备16047275号-1
