项目名称 | 校园卡模版空白卡 | 项目编号 | (略) |
项目编号 | (略) | ||
公告发布日期 | 2024/11/05 10:36 | 公告截止日期 | 2024/11/08 10:36 |
公告截止日期 | 2024/11/08 10:36 | ||
采购单位 | 太原理工大学 | 付款条款 | 签订合同后,供应商在合同约定交货时间内将货物送到采购人指定地点,并完成安装、调试,经采购人技术验收合格,采购人在收到供应商开具的增值税发票后30日内向供应商支付合同金额100%,否则,按合同约定扣除相应违约金后,支付剩余合同金额。 |
付款条款 | 签订合同后,供应商在合同约定交货时间内将货物送到采购人指定地点,并完成安装、调试,经采购人技术验收合格,采购人在收到供应商开具的增值税发票后30日内向供应商支付合同金额100%,否则,按合同约定扣除相应违约金后,支付剩余合同金额。 | ||
联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 |
联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 | ||
是否本地化服务 | 否 | 是否需要踏勘 | 否 |
是否需要踏勘 | 否 | ||
踏勘联系人 | 踏勘联系电话 | ||
踏勘联系电话 | |||
踏勘地点 | 踏勘联系时间 | ||
踏勘联系时间 | |||
采购预算 | ¥(略) | ||
送货/施工/服务期限 | 合同生效之日起5日内 | ||
送货/施工/服务地址 | 太原理工大学迎西、虎峪、柏林、 (略) |
采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
校园卡模版空白卡 | 否 | 张 | (略) | 免费配套服务期3年,免费配套服务期内损坏免费包换。 | |
品牌及型号 | 沈阳宝石 | ||||
技术参数要求 | 校园一卡通系统非接触CPU校园卡技术参数要求: ISO(略) TypeA 协议的非接触CPU卡芯片。 芯片采用超深亚微米CMOS EEPROM工艺,容量为64K Byte EEPROM,工作频率为13.56MHz,工作距离不小于10CM,CPU指令兼容通用8051指令,内置8位CPU和硬件D (略) 理器。 符合银行标准的接触式CPU,COS同时支持PBOC2.0标准(电子钱包)及建设部IC卡应用规范。 通信协议:ISO (略)-A;MCU指令兼容8051;支持106Kbps 数据传输速率;Triple-D (略) 理器; 程序存储器32K×8bit ROM;数据存储器8K×8bit EEPROM;256×8bit iRAM;384×8bit×RAM;低压检测复位; 高低频检测复位;EEPROM满足(略)次擦写指标;EEPROM满足10年数据保存指标; (略) 理时间:识别一张卡小于3ms(包括复位应答和防冲突);EEPROM擦写时间小于2.4ms;典型交易过程小于350ms;向下兼容S50逻辑加密卡的非接触卡; 制卡要求:卡片印刷采用我校校园一卡通系统校园卡卡面设计图案进行印刷,印刷内容为个性化的学生照片、姓名、编号等相关信息。 兼容性要求:兼容我校宝石校园一卡通系统一卡一密版本,含相关加密密钥及每张卡对应一卡一密的密码文件。 卡片规格:85.5mm*54mm*0.98mm。具体样式按照附件中的图片来制作。 校园卡报价中包含CPU芯片制作、卡片印刷、打包及运费、税金、数据采集制作及现场售后服务等一切费用。 |