封装电磁兼容仿真软件国际标招标公告*.招标条件*资金到位或资金来源落实情况:资金已到位*项目已具备招标条件的说明:具备招标条件*.招标内容*招标项目编号:****-***TC***L**J*招标项目名称:封装电磁兼容仿真软件*项目实施地点:中国北京*招标产品列表(主要设备):包号产品名称数量交货期交货地点*封装电磁兼容仿真软件*套合同生效后*周内中国北京*.投标人资格要求*投标人应具备的资格或业绩...
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“销邦招标”