项目代码:
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项目名称:
新建半导体8寸晶圆激光切割生产线
单位名称:
项目法人:
谭莲燕
建设地点:
(略) 区藏龙岛长咀光电子工业 (略) 房1-3层 * 室
申报单位经济类型:
(略) 属行业:
制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子元件及电子专用材料制造 - 其他电子元件制造
项目总投资(万元):
* . *
建设性质:
新建
计划开工时间:
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审核状态:
不符合产业政策已撤销
主要建设规模及内容:
建设规模: * 年投资 * 万新建半导体晶圆切割产线,预计 * 年产值 * 万