2024年12月31日, (略) 承建的池州半导体特色生态产业园项目工程(一标段)迎来重要节点,其单体面积#平方米的5#厂房主体结构成功封顶,为后续工程建设奠定了坚实基础。目前,项目正全力推进剩余厂房的主体结构施工,力争1月末实现项目(一标段)全面封顶目标。
半导体特色生态产业园 (略) 以南、 (略) 以西地块,用地面积约224亩,规划总建筑面积约32.#平方米,总投资约12亿元,建设内容包括 8 栋多层厂房、5 栋高层厂房、1 栋多层生产配套楼、1 栋高层综合楼及其它总体配套设施,拟计划2025年底交付使用。项目建成后将为产业集聚发展和飞地项目落地提供重要的承载空间。