像素探测器专用集成电路工艺与代加工服务

一、 (略) ：HT-IHEP-SW-0161/2022

二、合同名称：像素探测器 (略) 工艺与代加工服务

三、 (略) ：IHEP-SW-0161/2022

四、项目名称：像素探测器 (略) 工艺与代加工服务

五、合同主体

采购人（ *** 方）： (略) 高 (略)

地址： 北京市石 (略) (略) ***

联系方式： ***

供应商（ *** 方）：广 (略)

地址：广州市 (略) (略) C503室

联系方式：广州市 (略) (略) C503室

六、合同主要信息

主要标的名称：像素探测器 (略) 工艺与代加工服务

(略) （或服务要求）：见附件

主要标的数量：像素探测器 (略) 工艺与代加工服务

主要标的单价：186

合同金额： *** 00万元

履约期限、地点等简要信息：见合同附件

采购方式：单一来源

七、合同签订日期：2022-07-12

八、合同公告日期：2022-07-13

九、其他补充事宜：

本合同对应的中标成交公告：

• 像素探测器 (略) 工艺与代加工服务

附件：

• 合同 *** 元.pdf
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