关于广东祥新光电科技有限公司半导体照明及器件生产基地增资扩产项目方案修改批前公示的通告

佛自然资明告〔2024〕521号

关于广东祥新光电科技有限公司半导体照明及器件生产基地增资扩产项目方案修改批前公示的通告

　　依据国家、省、市有关规定，现对广东 (略) 申请对其半导体照明及器件生产基地增资扩产项目进行批前公示，请公众对该单体具体功能设 (略) 进行监督，如有意见请向我分所反馈。

　　一、申请单位：广东 (略)

　　二、项目名称：广东 (略) 半导体照明及器件生产基地增资扩产项目

　　三、项目位置： (略) (略) 荷城 (略) 10号

　　四、申报类型：建筑方案修改（告知承诺制）

　　五、项目变更基本内容：

　　具体以下修改：

　　1.总平面图：一期已建的生产车间2栋、生产车间3栋、生产车间4栋、生产车间5 栋位置、轮廓等均不变，二期综合楼7栋、办公楼8栋位置、轮廓等均不变，生产车间1栋位置、轮廓不变，取消地下室，电房和消防水泵房位置调整，研发车间10 栋位置、轮廓不变，增加一层改为五层。

　　2.单体：

　　本次修改报建范围为生产车间1栋、综合楼7栋、办公楼8栋、研发车间10栋。

　　（1）生产车间1栋层数、高度不变，为4 层，建筑消防高度H=23.05m，建筑规划高度H1=24.55m，火灾危险性类别：#类，防火等级：二级。取消地下室，电房和消防水泵房位置调整，南面玻璃幕墙改为分段式三层高通窗，屋面改为钢结构屋面，面砖外墙改为涂料外墙。平、立、剖面所有图纸更换。

　　（2）综合楼7栋层数、高度、面积均不变，为6层，建筑消防高度H=23.95m，建筑规划高度H1=25.45m，面砖外墙改为涂料外墙。办公楼8栋层数、高度、面积均不变，为6层，建筑消防高度H=23.95m，建筑规划高度H1=25.45m，面砖外墙改为涂料外墙。原核发各立面图共2张作废，更换2张图纸。

　　（3）研发车间10栋层数为5层，建筑消防高度H=19.20m，建筑规划高度H1=19.60m，火灾危险性类别：#类，防火等级：二级，钢结构改为框架混凝土结构，面砖外墙改为涂料外墙。平、立、剖面所有图纸更换。

　　3.主要经济技术指标表上：

　　a.总建筑面积由原来的#.09㎡改为#.46㎡。

　　b.总计容面积由原来的#.11㎡改为#.73㎡。

　　c.容积率由原来的2.32改为2.33。

　　d.建筑基底面积、建筑密度、绿化率、机动车位数等均不变。

　　六、公示时间：自2024年11月14日至2024年11月23日（十个自然日）

　　七、公示地点：项目建设现场

　　八、 (略) 站： (略) (略) (略) 站（http://**）

　　九、建言渠道：

　　1.信函：请邮寄至“ (略) (略) 荷城 (略) 2 (略) (略) (略) 荷城自然资源所”，邮编：#。

　　2.电子邮件：*@*ttp://**

　　3.联系电话：0757-#

　　4.有效反馈意见时间：反馈意见应在公示期间内提交，如期限内没有提交意见则视为无异议。

　　5.有效反馈意见方式：信函及电子邮件，并必须留下真实姓名、联系方式及反对的理由，如果认为申请事项关系个人重大利益的，必须提供相关证明材料。如反馈意见信息不准确或不完整造成无法及时进一步核对有关情况的视为无效意见。有效的反馈意见，将作为行政许可的参考。

(略) (略)

2024年11月13日

附件下载：

祥新项目修改申请书.pdf

祥新总平面图.pdf