成都高新技术产业开发区电子信息产业局2023年度政府采购意向公告(第9批)-成都高新区集成电路产业规划服务采购项目

采购内容：围绕集成电路产业，形成企业走访调研报告；根据具体产业链主要环节，邀请龙头企业或行业专家撰写子课题研究报告；编制《成都高新区集成电路产业建圈强链发展报告》；开展与子课题研究报告配套的培训活动。

主要功能或目标：为推动成都高新区集成电路产业高质量发展，在新一轮全球新兴科技与产业竞争中掌握战略主动， (略) 集成电路产业发展基础， (略) 发展芯片半导体产业经历，向产业龙头领军企业借智，项目拟根据集成电路产业环节，形成“1+N”研究报告体系。一是围绕EDA、IP、芯片设计、晶圆制造、封装测试等关键产业链环节编制5份子课题研究报告和1份产业及相关企业走访调研报告。二是筹办5场以上与子课题研究报告配套的培训活动。三是对5份子课题研究报告和相关企业走访调研报告内容进行整合提炼，编制《成都高新区集成电路产业建圈强链研究报告》，并形成配套的汇报材料。

需满足的要求：1.企业走访调研报告，拟包含以下内容：企业基本情况、核心竞争力、企业未来发展方向； (略) 场规模、前景、技术方向、重要企业等。2.编制产业链子课题研究报告，拟包含以下内容：集成电路产业各具体环节的产业发展现状、成都高新区发展现状与破局路径、发展方向、发展举措、可招引培育企业清单等内容。3.邀请报告撰写企业或专家开展对成都高新区电子局的业务培训，培训内容应当包括产业链环节基本情况、发展历史、技术方向、发展趋势，龙头企业的竞争情况、发展动向、区域竞合。4.编制《成都高新区集成电路产业建圈强链发展报告》，拟包含以下内容：国内外、 (略) 、 (略) 以及高新区集成电路产业发展现状，高新区集成电路产业发展思路及重点发展领域，产业建圈强链的路径及建议。