重庆两江新区半导体产业园2.1期施工总承包工程

本招标项目重庆两江新区半导体产业园已由重庆两江新区经济运 (略) 企业投资项目备案证（项目代码：2019-*-70-03-*）批准建设，项目业主为重庆 (略) ，建设资金来自业主自筹，项目出资比例为100%，招标人为重庆 (略) 。项目已具备招标条件，现对该项目2.1期的施工总承包工程进行公开招标。

2.1 建设地点： (略) 两江新区水土组团B分区B19-1/01号宗地

2.2 项目概况与建设规模：重庆两江新区半导体产业园（二期）总建筑面积*.91平方米，其中2.1期建筑面积为86321.14平方米。

2.3 本次招标项目工程总投资额：约25779万元

本次招标项目合同估算金额：约17000万元

2.4 招标范围：本次2.1期工程招标楼栋号为：D1#~D12#楼、F1#~F2#楼、F5#~F6#楼及地下室，包括但不限于主体工程（基础工程、土建工程、安装工程、节能绿建）、装饰装修工程、室外道路管网工程、门窗工程、消防工程、景观工程、栏杆工程、电梯工程等，具体以招标人提供的图纸和工程量清单为准。

2.5 工期要求： 530 日历天

缺陷责任期要求： 24个月

3.1 本次招标要求投标人须具备以下条件：

3.1.1 本次招标要求投标人具备的资质条件：须具备建设行政主管部门颁发的有效的建筑工程施工总承包*级及以上资质；

3.1.2 本次招标要求投标人具备的业绩条件：2020年1月1日起至投标截止日止（以竣工日期为准） 完成合同造价在12000万元及以上或建筑面积6.4万平方米及以上的工业建筑施工业绩不少于1个 ；

3.1.3 投标人还应在人员、设备、资金等方面具有相应的施工能力，详见招标文件第二章投标人须知前附表第1.4.1项内容。

3.2 本次招标不接受联合体投标。