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年封装、测试2.4亿颗半导体芯片未入围公示

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年封装、测试*.*亿颗半导体芯片项目的未入围公示工程编号：WXXQ*********工程名称：年封装、测试*.*亿颗半导体芯片项目标段编号：WXXQ*********-**标段名称：年封装、测试*.*亿颗半导体芯片项目配套CUB动力厂房工程未入围企业列表序号企业名项目经理经办人姓名联系电话未通过原因*江苏新红塔建设有限公司沈孟兰沈孟兰****-********未按时递交资格预审文件*南通五建建设工...

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