项目名:2024年3季度集成电路芯片晶圆外协采购中标公告
编号:(略)
日期:2024-10-09
采购单位:重庆中 (略)
一、项目概况
1、项目名称: (略) 芯片及晶圆19批次
2、招标编号:(略)
3、招标人/采购人:重庆中 (略)
4、招标代理机构(如有):
5、招标公告时间:2024-10-09
6、开标时间:2024-10-09
7、开标地点:线上
二、评标结果
1、中标人名称:见附件
2、中标内容:见附件
3、中标价格:见附件
三、其他
本公告的发布日期:2024-10-09
招标人/采购人:
联系人:周立志
电话:023-(略)
传真:023-(略)
通信地址: (略) (略) (略) 14号
招标代理机构(如有):
联系人:
电话:
传真:
通信地址:
信息来源、在线报名或附件获取, (略) 址:http://**#/detail?id=(略)&publishDate=2024-10-09