缘成科技（河南）有限公司年产10亿套光电耦合器

项目基本信息缘成科技（ (略) ）有限公司年产 * 亿套光电耦合器缘成科技（ (略) ）有限公司坐落于民权 (略) 区 * 号，注册资本为1亿元人民币，公司占地面积为 * 亩左右。是以生产、研发、销售、保税仓库，半导体电子产业孵化园为 * 体的综合性工业企业。公司主要生产光电耦合器及电子传感器系列产品，工艺技术；光半导体PCK系产品、XSK系产品、SSR系产品、3H系产品、民生SSR产品。P (略) 品的 * 种，是由发光素子组合而成的素子。PCK通过输入信号，由作为媒介的 (略) 进行传达，控制输出。PCK系产品的工艺流程:ASSY工程（洁净室）——TM工程（封涂室）——电镀——（外加工）——电镀检查——TEST工程——外观检查——捆包——出货检查。工厂将建设为研发、生产、销售、孵化光电耦合器、电子传感器的综合性半导体工业园。

项目名称	项目代码	*** - * - ***
行业类别	制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业	项目建设性质	新建
项目建设地	(略) 市- (略) - (略) 市 (略) 技术产业开发区建业路 * 号	计划开工年限	***
估算总投资(万元)	***	计划完工年限	***
建设规模及内容

项目单位信息

单位名称	缘成科技（ (略) ）有限公司	法人代表姓名	杨孟秋
单位性质	私营企业

办理结果信息

(略) 门	审批事项	审批时间	审批结果	审批文号	监管告知信息
(略) 发改委	企业投资项目备案	***	已备案	*** - * - ***	暂无告知信息