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销邦服务号
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| 项目代码： | *** - * - *** | 项目名称： | (略) 存储器（芯片）封装测试项目 |
| 单位名称： | (略) | 项目法人： | 蔡君 |
| 建设地点： | (略) 市 (略) 区汉光产业园 | 申报单位经济类型： | 国有及国有控股企业 |
| (略) 属行业： | 制造业 - 计算机、通信和其他电子设备制造业 - 电子元件及电子专用材料制造 - 电子专用材料制造 | 项目总投资（万元）： | *** . * |
| 建设性质： | 新建 | 计划开工时间： | *** |
| 审核状态： | 已审核通过 | ||
| 主要建设规模及内容： | 项目总投资约 * 亿元，建成 * 条高端BGA球栅阵列封测产线，形成月产 * 万颗封测产能，为特定客户提供急需的BGA封装技术和生产配套；完成封测产能扩增后，为国内外NAND/NOR Flsah和DRA (略) 商提供高端封测代工。 | ||
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