2023年2季度集成电路芯片封测外协加工中标结果

集成电路芯片封测外协加工项目中标结果公告

一、项目概况

1、项目名称：集成电路芯片354批次

2、招标编号：XYDFC*-XYDFC*

3、招标人/采购人：重庆中 (略)

4、招标代理机构（如有）：

5、招标公告时间：2023年6月27日

6、开标时间：2023年6月27日16时（北京时间）

7、开标地点：线上开标

二、评标结果

1、中标人名称：见附件

2、中标内容：见附件

3、中标价格：加附件

三、其他

本公告的发布日期：2023年6月27日

招标人/采购人：

联系人：周立志

电话：023-*

传真：023-*

通信地址： (略) 南岸区南坪花园路14号

招标代理机构（如有）：

联系人：

电话：

传真：

通信地址：

中标供应商信息

供应商名称： (略) 巨 (略) 中标金额（/万元）：0.006
供应商名称： (略) 中标金额（/万元）：151.*
供应商名称：江苏 (略) 中标金额（/万元）：319.*
供应商名称：山 (略) 中标金额（/万元）：72.*
供应商名称：深圳米飞 (略) 中标金额（/万元）：180.*
供应商名称：深圳硕 (略) 中标金额（/万元）：2.*
供应商名称： (略) 中标金额（/万元）：0.34
供应商名称：四川 (略) 中标金额（/万元）：9.*
供应商名称：温州 (略) 中标金额（/万元）：1.932
供应商名称：扬 (略) 中标金额（/万元）：11.65355
供应商名称：优普士电子（深圳）有限公司中标金额（/万元）：0.56348

关联公示/公告：




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