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年产240吨半导体封装和新能源专用功能材料项目设计方案批前公示
一、项目概况
年产240吨半导体封装和新能源专用功能材料项 (略) 经济技术开 (略) 以北， (略) 以西，用地面积*平方米，建设单 (略) 浩源 (略) ，现安 (略) 于2024年7月取得该地块不动产权证 (略) (略) 编制《年产240吨半导体封装和新能源专用功能材料项目设计方案》。
二、方案简介
该项 (略) 设置主出入口，用地内 (略) 浩源 (略) 已建的1#、2#两栋厂房，新建1栋宿舍楼，2栋厂房及1栋研发车间。该地块主要技术经济指标：容积率1.20，建筑密度51.85%，绿地率12.68%。
三、意见反馈及联系方式
为维护广大公众及相关权益人的合法权益，依据《中华人民共和国城乡规划法》和住建部《关于城乡规划公开公示的规定》有关规定，现将该方案予以公示，公示时间为7个工作日（不含法定节假日），公示日期为2024年7月24日至2024年8月1日。该项目如涉及他人重大利害关系，利害关系人可于2024年8月1日前向我单位书面或电话提出意见，必要时我单位可采取召开座谈会、听证会等方式，征询利害关系人意见，逾期视为无异议。
意见反馈单位：市自然资源规划局经开区分局
联系电话：0563-*
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一、项目概况
年产240吨半导体封装和新能源专用功能材料项 (略) 经济技术开 (略) 以北， (略) 以西，用地面积*平方米，建设单 (略) 浩源 (略) ，现安 (略) 于2024年7月取得该地块不动产权证 (略) (略) 编制《年产240吨半导体封装和新能源专用功能材料项目设计方案》。
二、方案简介
该项 (略) 设置主出入口，用地内 (略) 浩源 (略) 已建的1#、2#两栋厂房，新建1栋宿舍楼，2栋厂房及1栋研发车间。该地块主要技术经济指标：容积率1.20，建筑密度51.85%，绿地率12.68%。
三、意见反馈及联系方式
为维护广大公众及相关权益人的合法权益，依据《中华人民共和国城乡规划法》和住建部《关于城乡规划公开公示的规定》有关规定，现将该方案予以公示，公示时间为7个工作日（不含法定节假日），公示日期为2024年7月24日至2024年8月1日。该项目如涉及他人重大利害关系，利害关系人可于2024年8月1日前向我单位书面或电话提出意见，必要时我单位可采取召开座谈会、听证会等方式，征询利害关系人意见，逾期视为无异议。
意见反馈单位：市自然资源规划局经开区分局
联系电话：0563-*
京公网安备 11010802042560号