半导体新材料产业园基础设施配套建设项目(EPC)
项目名称 | 半导体新材料产业园基础设施配套建设项目(EPC) |
招标人名称 | 济宁经达新 (略) |
估算投资 | 80000万元 |
预计招标时间 | 2024-01-15 |
项目概况 | 本项目为半导体新材料产业园基础设施配套建设项目(EPC),项目占地约125亩,总建筑面积约6万㎡,包括办公楼、长晶车间、展厅、提纯厂房、石墨加工车间、动力厂房、危废库、氢气站、接待室、变电站等。 |
招标内容 | 具体以发布的招标文件为准。 |
其他内容 | 无 |
发布日期 | 2023年12月13日 |
重要提示:本次公开的招标计划是项目的初步安排,具体情况以招标公告和招标文件为准。