11月晶圆外协封装加工采购中标公告

一、项目概况

1、项目名称：集成电路芯片113批次

2、招标编号：XYDFZ*-XYDFZ*

3、招标人/采购人：重庆中 (略)

4、招标代理机构（如有）：

5、招标公告时间：**日

6、开标时间：**日8时（北京时间）

7、开标地点：线上开标

二、评标结果

1、中标人名称：见附件

2、中标内容：见附件

3、中标价格：加附件

三、其他

本公告的发布日期：2022年12月18日

招标人/采购人：

联系人：周立志

电话：023-*

传真：023-*

通信地址： (略) 南岸区南坪花园路14号

招标代理机构（如有）：

联系人：

电话：

传真：

通信地址：