金华市生态环境局金义新区金东区分局关于2024年12月9日拟对建设项目环评文件作出审批意见的公告

序号

项目名称

建设地点

建设单位

建设项目概况

公众参与情况

相关环保措施承诺

主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施

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金华 (略) 年产180KK颗芯片封装建设项目

(略) (略) 孝顺 (略) 以东、 (略) 以南、广顺街以西

金华 (略)

(略) 场分析并结合企业自身情况，企业决定投资(略)万元，购买 (略) 孝顺 (略) 以东、 (略) 以南、广顺街以西地块建设厂房，厂区总占地面积(略).19m2，引进具有国内先进水平的芯片封装生产线，实施年产180KK颗芯片封装建设项目，待项目建成后，可形成年产180KK颗芯片封装的生产能力。

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业主承诺按照环评要求落实好各项污染防治措施。

营运期

废气：固晶废气、固晶烘烤废气、配胶废气、点胶废气、点胶烘烤废气经二级活性炭吸 (略) 理后高空排放。

废水：生产废水经沉 (略) 理，生活污水经隔油池+化 (略) 理，达标后排 (略) ，后 (略) 金 (略) 理 (略) 理，最终排入东阳江。

固废：废包装材料、废边角料及次品、废离子交换树脂、沉淀池沉渣应按照《浙江省工业固体废物电子转移联单管理办法》要求进行收集、贮存、利用、处置；废活性炭、废无尘布、废胶水桶、废机油及其包装桶、废劳保用品定期委托有危废资 (略) 置；生活垃圾由环 (略) 置。

噪声：厂 (略) ，优先选用低噪声先进设备，对高噪声设备采取隔声、减振等措施，加强绿化。