MMZBJWXTXZBXLX项目电信维修类设备（分包3）

标段

品目

货物名称

数量（台）

主要技术参数

分包1

1

多功能贴片机

1

贴片速度：≥ *** CPH、贴装精度（XY位置）：CHIP器件在±36um﹫3σ范围内，IC器件在±21um﹫3σ范围内、可贴装元器件最小尺寸：≤ *** 、可贴装元件最大尺寸：≥140mm×73mm、可贴装元件最大高度：≥20mm、可处理最大PCB板尺寸：≥460mm×510mm、可处理最小PCB板尺寸：≤70mm×50mm、可处理的PCB厚度范围：≥0.4mm～6mm。

分包2

2

三防涂覆系统

1

含选择性涂覆设备和热风干燥箱。选择性涂覆范围：不小于450*450mm、最大过板高度：上下各不小于30mm、水帘阀单次喷涂宽度：3～13mm可调、运行精度：±0.02mm、阀门定位精度：±0.1mm、喷涂速度：50～300mm/s。

干燥箱温度范围：室温～100℃、控温精度：±1℃、温度均匀性：≤±2℃（空载状态）、工作室容积：≥1m³ 。

3

全自动清洗机

1

能有效清除SMT及THT、PCBA板表面的松香、水溶性助焊剂、免清洗助焊剂、焊膏等有机、无机污染物。

4

钢网清洗机

1

用于SMT工艺产线中自动清洗焊膏、红胶网板，去除其表面在印刷过程中残留的锡膏，确保钢网重复使用时的印刷质量，同时 (略) 板的清洗。

5

异型板分板机

1

工作台面积：≥500×450mm、切割能力：直线、圆弧及圆弧补间、机台重复精度：±0.02 mm、切割精度：±0.05 mm、主轴转速： *** RPM、切割速度：0～100mm/s可调。

分包3

6

氮气回流炉

1

氮气回流炉强制对流加热系统1套、长度不小于3.6米、冷却区长度不小于1.3米、氮气管道内置、加热区数量≥10温区、冷却区数量≥2温区、回流焊接区最高加热温度≥300℃、加热系统温控精度≥1±0.5℃。

7

焊膏印刷机

1

基板尺寸： 60*70mm～450*500mm、基板厚度： 0.6～5mm 、基板重量：不小于1KG、印刷速度：10mm/s～200mm/s、脱模速度0.1mm /s～20mm /s、脱模距离：0mm～3mm、刮刀压力：0.5～10KG及以上。

8

焊膏检测仪

1

PCB检测范围：50mm×50 mm～500mm×550mm 、PCB厚度：0.6～4.5mm 、检测高度：±550um～1000um、检测速度：≤400ms/FOV。

9

锡膏回温箱

1

适用于500g灌装锡膏、回温工位数量不小于2。

10

温度测试仪

1

通道数：不小于9通道、测温精度：±0.5℃、数据分辨率：0.1℃、采用频率：0.1秒至10秒、热电偶配置数量≥18只。

11

上、下板机

1

过板尺寸：50mm～300mm、传输方向：轨道前固定，左至右或右至左传输、传输高度：900+20/-20mm，胶杯调节高度。

12

综合维修台

2

用于插件及IC器件维修，同一台主机，可至少连接3种不同的拆卸返修工具（焊笔、吸锡枪、热风枪），并且可以独立设置，也可同时使用、功率不小于500W。

13

大功率防静电焊台

1

功率不小于150W、显示屏可同时显示设置温度。

14

电子干燥柜

1

有效容积：≥1250L、湿度可控范围：5%～50%RH、控制精度：温度±1℃，湿度±3%RH。

15

BGA返修台

2

加热方式（顶部）：红外或热风、冷却方式：顶部重点冷却，底部强制冷却、测温方式：无线红外测温，根据芯片标准温度曲线，实现温度闭环控制，无需用测温板进行温度曲线试验即可返修及焊接、顶部加热器运动方式：自动上升下降、芯片移除方式：到达一定温度后吸嘴自动伸出并移除芯片、芯片 *** 取方式：贴装吸嘴自动 *** 取，并可进行360°旋转。

16

工艺电子显微镜

1

放大倍率：放大倍率5～60倍、变焦比：10∶1、可实现图片捕捉功能、可实现标注功能、系统能实现30帧及以上画质、1080P及以上分辨率。