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项目名称
集成电路芯片封装测试生产线项目
项目名称
集成电路芯片封装测试生产线项目
建设地点
嘉定区徐行镇劳动路707弄218号10幢
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
项目内容
根据业务发展需要，公司拟在已租赁厂房内进行扩建，扩大集成电路封装、测试规模，新增规模为2亿只／年。
建设单位名称
上海 (略)
建设单位地址
(略) 嘉定区徐行镇劳动路707弄218号10幢
建设单位联系人
牛正亮
联系电话
*
电子邮箱
*@*iangxinic.com
传真
*
环评机构名称
橙志（上海） (略)
拟报批的环境影响报告表全文
项目名称
集成电路芯片封装测试生产线项目
项目名称
集成电路芯片封装测试生产线项目
建设单位
上海 (略)
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
建设地点
嘉定区徐行镇劳动路707弄218号10幢
项目基本信息
在已租赁厂房内进行扩建，扩大集成电路封装、测试规模，新增规模为3.1亿只／年。本项目建成后，全厂集成电路封装、测试规模为15.1亿只／年。
设计单位
上海 (略)
计划开工日期
2022-09-01
环评项目登记号
114--22-125
环评批文文号
沪 114 环保许管[2022]131 号
环评批文日期
2022-08-24
联系人
牛正亮
联系电话
*
电子邮箱
*@*iangxinic.com
实际开工日期
2022-09-01
开始调试日期
竣工日期
开始调试日期
联系人
联系电话
非重大调整报告（pdf）
环保措施落实情况（pdf）
公示起始日期
公示起始日期
验收报告
京公网安备 11010802042560号