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浙江省·湖州市·吴兴区年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目工程总承包合同订立信息公示

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    2024-10-28
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正文内容

年产*颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目
项目编号：
A*3
项目名称：
年产*颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目
招标单位：
(略)
项目地址：
(略) (略) 织里镇
相关行业：
建筑
招标方式：
公开招标
特征规模：
本项目用地面积约*.16平方米，总建筑面积约*.84平方米，其中地上建筑面积约*.84平方米，主要包含生产车间、研发厂房、宿舍楼及门卫。新增晶圆研磨机、激光切割机、锡膏在线3D检测仪及SMT贴片机等先进设备，打造年产*颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目，项目建成后，预计年销售收入4亿，利税*。
标段：
A**
招标内容：
土建施工
中标单位：
浙江 (略)
项目经理：
何鉴*
技术负责人：
何鉴*
中标价：
*.7元(人民币)
中标工期：
365日历天
合同签订时间：2024年10月22日

相关标签
# 总承包# 封装# 芯片

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