柏尔半导体智能制造项目

备案项目编号:2310-*-04-01-*
项目名称:柏尔半导体智能制造项目
项目所在地: (略) 惠城区高新科技产业园鹿岗片区03单元LG03-01-04地块
项目总投资:37300.0万元
项目规模及内容:项目占地面积18544平方米，建筑面积46360平方米(包括生产与研发厂房面积37868平方米，办公及配套建筑面积8492平方米)，主要购置爱博/ASM贴芯机、大族/新益昌/ASM焊线机、标普/复德测试机、新益昌/佳思固晶机、ASM粘片机、封装模具、成型模具、排片机、打胶机等设备，从事半导体集成电路产品封装及制造，年产值3.3亿元，年产集成电路产品3亿PCS、二极管产品27亿PCS、三极管产品30亿PCS，年缴税1600万。
建设单位: (略) 柏尔半 (略)
备案机关:惠城区发展和改革局
备案申报日期:2023/10/26 17:20:37
复核通过日期:2023-10-27
项目起止年限:2024-05-01至2026-08-01
项目当前状态:办结（通过）