受理日期 | 项目名称 | 建设单位 | 建设地点 | 环评单位 | 环评文件 类型 | 环评文件 |
2024-11-07 | (略) (略) 芯片3D封装工艺研发及工程技术中心项目 | (略) (略) | (略) (略) 南水镇三虎大道320号 | 广东华 (略) | 环境影响报告表 | (略) (略) 芯片3D封装工艺研发及工程技术中心项目环境影响报告表 |
公告期限:自本公告发布之日起5个工作日届满, (略) (略) 联系电话:0756-* |
受理日期 | 项目名称 | 建设单位 | 建设地点 | 环评单位 | 环评文件 类型 | 环评文件 |
2024-11-07 | (略) (略) 芯片3D封装工艺研发及工程技术中心项目 | (略) (略) | (略) (略) 南水镇三虎大道320号 | 广东华 (略) | 环境影响报告表 | (略) (略) 芯片3D封装工艺研发及工程技术中心项目环境影响报告表 |
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