暗红外返修台项目招标公告



1 项目名称/编号：暗红外返修台（WQZB *** ）项目（项目编号：TC * S * C）

2 采购内容：暗红外返修台1台。交付周期： * 日交付。质保期： * 年。

(略) 附件1《技术任务书》，请 (略) 打印。《技术任务书》为招标文件技术册，购买文 (略) 发放。

3 承制单位资格要求

3.1 具有独立的法人资格，有独立承担民事责任的能力，在中华人民共和国注册并合法运营，且为非外资独资或外资控股的企业或事业单位；

3.2 具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；

3.3  (略) (略) 必需的设备和专业能力；

3.4 有依法 (略) 会保障资金的良好记录； 

3.5 近 * 年内，在经营活动中没有重大违法记录；

3.6 法律、行政法规定的其他条件；

3.7 代理销售 (略) 授权；

3.8 其他要求：

3.8.1 承制单位在投标过程中不得向采购人和采购人代理机构提供、给予任何有价值的物品， * 经发现，其投标资格将被取消。

3.8.2 采购人在任何时候发现承制单位有下列情形之 * 时，有权依法追究承制单位的责任并取消其成交资格，如果采购 (略) 的，给采购人、其他承制单位造成损失的，由责任人承担赔偿责任：

3.8.2.1提供虚假资料；

3.8.2.2与其他承制单位串通；

3.8.2.3向采购人、采购人代理机构 (略) 贿或提供其他不正当利益；

3.8.2.4中标后不按照谈判文件和其谈判响应文件订立合同；

3.8.2.5单位负责人为同 * 人或者存在直接控股、管理关系的不同承制单位，不得同时参加本项目谈判活动。 (略) 地为同 * 地址的， * 律视为有直接控股、管理关系；

3.9 本项目不接受联合体投标；

3. *  本项目不接受分包；

4 谈判文件售价

每包人民币 * 元，售后不退。（接受个人电汇转账，应备注单位名称和项目编号）。

5 发售谈判文件时间和地点

5.1 发售时间： * 日起到 * 日止，每日上午9时 * 分至 * 时 * 分，下午 * 时 * 分至 * 时 * 分（ (略) 时间，公休日及节假日除外）。

5.2 发售地点： * 川省 (略) 市 (略) 区天府大道北段9 (略) 4号楼1层 * 。

5.3 发售方式：现场购买。承制单位购买谈判文件时应依序提供以下材料：

（1） 谈判公告打印页（采购代理机构备查后退还）；

（2） 介绍信或法定代表人授权书原件；

（3） 购买人或被授权人身份证复印件加盖公章；

（4） 营业执照副本复印件加盖公章；

6 谈判响应截止时间及地点

6.1 谈判响应截止时间：接受谈判响应文件的截止时间和谈判时间同为 * 日 * 时 * 分（ (略) 时间），延迟送达的谈判响应文件不予接收。

6.2 谈判响应文件递交地点和谈判地点： * 川省 (略) 市 (略) 区天府大道北段9 (略) （ (略) 见指示牌）。如有变更，另行通知。

6.3 注意事项：届时请承制单位授权代表携带法定代表人身份证明书和法定代表人授权委托书以及身份证原件出席项目谈判会议。文件递交应安排 (略) ，逾期递交的谈判响应文件不予接收。未按时抵达导致的 * 切后果由 (略) 承担。

7 其他要求 

7.1 本次谈判和合同授予均以包为单位，承制单位必须按包响应及制作谈判响应文件，不完整的响应和供货范围将被拒绝。

7.2 凡对本次谈判提出询问， (略) 有限公司联系（技术方面的询问请以书 (略) 递交）。

7.3 承制单位购买谈判文件后不参加谈判的，请早于谈判响应截止时间前以书面形式通知采购代理机构。

7.4 本项目招标文件解释权归采购人和采 (略) 有。

8 本项目相关信息在全军武器装 (略) （www.weain.mil.cn）上发布。公告期限：自公告发布之日起5个工作日。

9 采购人联系方式

采 购 人：某单位              

联 系 人：王参谋 商务流程问题请直接与代理机构联系沟通，其他问题必须通过短信告知 (略) 内容

电    话： ***

技术联系人：陈军

电    话： ***   仅接 (略) ，必须通过短信告知 (略) 内容

*  采购代理机构联系方式

采购代理机构： (略) 有限公司驻西南地区装 (略)

地　　址： * 川省 (略) 市 (略) 区天府大道北段 * 号 (略) 4号楼1层 *

邮　　编： ***

联 系 人：刘庭伟、商雪平、郭玲、周晗      

电　　话： *** 、 *** 、 *** 、 ***

传　　真： ***

电子信箱： * n ***

开户名称： (略) 有限公司

(略) ： (略) (略) (略)

帐    号： * * * * *

附件1：

技术任务书

暗红外返修台技术协议（计划编号 *** ）

1  范围和目的

1.1 范围

联合科研项目为 (略) * 期工程研制保障条件建设项目，技术项目\u * C暗红外返修台\u * D，需引进进口暗红外返修台，并开展相关的设备安装、 (略) 测试、操作培训、技术服务、 (略) 、维修保养等工作。本技术协议规定了\u * C暗红外返修台\u * D的技术要求、质量要求、环境适应性要求等。

1.2 目的

暗红外返修台与现有电子装联设备集成使用，支撑特种装备电路板贴装后的故障修复和返修装备电路板故障修复需求，形成特种装备电路板故障修复能力。协议规定了\u * C暗红外返修台\u * D的技术要求、双方权责、验收规则等条款，作为验收和签订合同的依据。

2  技术及质量要求

2.1性能要求

\u * 技术参数：

\u * 红外温度真闭环控制，能拆卸表贴器件；

\u * 贴片重复精度：±0. * mm

\u * 系统误差补偿：主动系统误差补偿装置。

\u * 顶部加热：热风加热方式， * W，外置热电偶温度传感器，数字式闭环控制。

\u * 底部预热：红外预热方式，预热范围控制软件设定，大 * W ( * × * ) mm，小 * W ( * × * ) mm。

\u * 焊接/拆焊方式：软件控制（ (略) 分带阻尼器）

\u * 回流温度控制：8段，控制软件设定。

\u * 控温精度： ± * ℃

\u * 最大芯片尺寸： * × * mm（完全成像）

\u * 最密管脚：0.3mm

\u * PCB尺寸：可夹持宽至 * mm 板

\u * 最大返修板尺寸 * mmx * mm

2.2功能要求

适用焊接产品范围：

底面管脚型芯片：BGA型芯片（球形管脚阵列芯片），由于管脚在芯片下方，无法通过直接目测焊接但是都需要在精确定位焊接，细分类型主要有PBGA, CBGA, CCGA，CSP，微型BGA以及QFN, LLC and LLP 系列芯片。

外延型管脚芯片：主要类型 L脚型芯片 (QFP), J脚型芯片 (PLCC) 以及SOP型芯片，此种芯片虽然引脚为外延型，但管脚间距致密，无法通过手工焊接。

特殊模块：诸如SMT芯片座，管脚型元器件等。

2.3接口要求

为独立设备，无需外置接口。

2.4结构设计要求

无

2.5 安全性要求

无

2.6环境适应性要求

2.6.1 温度适应性要求

工作温度：+ * ℃～+ * ℃；

2.6.2湿热适应性要求

相对湿度： * %～ * %。

2.7 可靠性要求

连续工作时间≥ * h。

2.8 维修性要求

无

2.9保障性要求

a）到 (略) 培训，指导工程师如何正确使用。

b）在合同期限结束以后，能够 (略) 服务及技术交流。

2. * 测试性要求

按照技术协议要求形成技术条件，实现对产品的性能测试。

2. * 电磁兼容性要求

无

2. * 应力筛选要求

无

2. * 风险要求

无

2. * 技术状态管理要求

* 方应向 * 方提供详尽的安装使用实 (略) 评审确认。

2. * 验收要求

按技术规格逐条验收

\u *   红外温度闭环控制，能拆卸表贴器件；

\u *   贴片重复精度：±0. * mm

\u *   系统误差补偿：主动系统误差补偿装置。

\u *   顶部加热：热风加热方式， * W，外置热电偶温度传感器，数字式闭环控制。

\u *   底部预热：红外预热方式，预热范围控制软件设定，大 * W ( * × * ) mm，小 * W ( * × * ) mm。

\u *   焊接/拆焊方式：软件控制（ (略) 分带阻尼器）

\u *   回流温度控制：8段，控制软件设定。

\u *   控温精度： ± * ℃

\u *   最大芯片尺寸： * × * mm（完全成像）

\u *   最密管脚：0.3mm

\u *   PCB尺寸：可夹持宽至 * mm 板

\u *   最大返修板尺寸 * mmx * mm

2. * 供电要求

    无

2. * 文件与资料要求

* 方需提供操作说明书。

2. * 产品标识要求

标识名称、型号、生产日期等信息。

2. * 产品的防护要求

2. * 其它有关要求

无

3 联合科研过程的质量控制要求

1)本协议 * 式 * 份， * * 双方签署并加盖双方印章后，达成 (略) 意向，待双发合同签订后，正式生效。本协议分别由 * 方和 * 方各持 * 份，并在本协议文件上加盖双发齐封印章；其余未尽事宜，双发及时沟通解决；

2) * 方负责产品使用培训，并全力保 (略) 验收测试。

3) * 方具有全程监督 (略) 本项目的权利和责任。为 (略) 进度， (略) 期间， * 方有权随时抽查 * 方工作进度。

4 知识产权与保密控制要求【针对 (略) 项目，此项内容由 (略) 双方协商确定】

1) * 方不得打听产品的使用单位或直接跟产品的 (略) 技术接触；

2) * 方保证向 * 方提交的工作产品不侵犯任何第 * 方知识产权。