(略) 半导体器件多用仪等的合同公告
一、 (略) :11NMB1B ***
二、合同名称: (略) 半导体器件多用仪等的合同
三、 (略) :ZJWSBJ-ZDCY- *** G
四、项目名称: (略) 半导体器件多用仪等
五、合同主体
采购人( *** 方): (略)
地 址: (略)
联系方式: ***
供应商( *** 方):武汉金信 (略)
地 址: (略) (略) (略) 凯乐桂园
联系方式: ***
六、合同主体信息
1.主要标的信息:
主要标的名称:模拟实验平台
数量:1.00
单价(元): *** .00
(略) (或服务要求):品牌:金信润天
(略) :实验主控平台 AIICETI-0304A
远程前置放大器 RPA-4110
基础数据通信板卡 LMS-1110
机器学习模型板卡 MAI-1340
2.合同金额(元): *** .00
3.履约期限、地点等简要信息:指定,一个月
4.采购方式:公开招标
七、合同签订日期:2022年08月24日
八、合同公告日期:2022年08月25日
九、其他补充事宜:/
浙江五石 (略)
附件信息: