江西楚厦半导体有限公司半导体封装生产线项目

项目编号:2407-*-04-05-*
项目名称:江西楚厦半导体有限公司半导体封装生产线项目
建设项目所属区域:江西省, (略) ,新建区
建设规模及内容:楚夏半导体新建半导体封装生产线项目，主要租赁约*平方米厂房，建设TO-252和SOP8两条自动化生产流水线，主要产品为中功率MOSFET、多芯片合封IC封装等。|&|&|本项目计划总投入*元，其中固定投资约*元，流动资金投资*元，主要用于设备采购，原材料购进等，预计项目竣工，可实现年产值*元以上，解决劳动就业100人以上。
项目总投资(万元):680