封装配套系 统 | |
项目所在采购意向: | 东南大学2025年1至3月政府采购意向 |
采购单位: | 东南大学 |
采购项目名称: | 封装配套系 统 |
预算金额: | 200.#万元(人民币) |
采购品目: | A#教学仪器 |
采购需求概况 : | 1. 支持 300mm 晶圆 2. 贴装精度 3 微米 3. 固 定 分 光 镜 的 视 觉 对 位 系 统 (VAS) 4. 支 持 各 种 物 料 装 载 形 式 ( (wafer, waffle pack, Gel- Pak?) |
预计采购时间: | 2025-02 |
备注: |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。