中科宏博硅微粉及芯片封装材料生产线迁建项目

根据《中华人民共和国环境影响评价法》和《环境影响评价公众参与办法》（生态环境部令第4号）等文件的要求，为使社会公众了解、参与项目的环境影响评价工作，现将《中科宏博（福建） (略) 中科宏博硅微粉及芯片封装材料生产线迁建项目环境影响报告表》进行公示，以接受公众监督。项目基本情况如下：

一、建设内容及规模

项 (略) (略) 新罗区解放北路240号三创园B9幢，项目迁建2条硅微粉生产线、1条芯片封装材料生产线，配套建设生产加工车间、办公用房及环保设施等.主要建筑物面积:1751平方米，新增生产能力( 或使用功能）保持原年生产3000吨硅微粉、2000吨芯片封装材料。

二、环境影响报告表该项目报告表已由龙岩 (略) 编写完成，存放于中科宏博（福建） (略) ，公众可自行拿取全本参阅。

三、建设单位名称和联系方式

建设单位：中科宏博（福建） (略)

联系人：卢惠明

联系方式：*

联系地址： (略) 新罗区解放北路240号三创园B9幢

公众可在本公告公布之日起5日内，与我公司或承担评价工作的单位联系，提出自己的意见和建议。

中科宏博（福建） (略)