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项目编号:HNSJ- *** GY- * 项目名称:面向终端高性能人工智能VSLAM芯片研发及产业化项目智能实验室设备 招标人: (略) 国 (略) 项目类别:材料设备 招标方式:公开招标 项目地点: (略) 省 (略) 市 (略) 在区域: (略) 省·省本级 |
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公告开始时间: * 日 |
公告结束时间: * 日 |
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其他说明: |
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项目编号:HNSJ- *** GY- * 项目名称:面向终端高性能人工智能VSLAM芯片研发及产业化项目智能实验室设备 招标人: (略) 国 (略) 项目类别:材料设备 招标方式:公开招标 项目地点: (略) 省 (略) 市 (略) 在区域: (略) 省·省本级 |
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“销邦招标”