蠡湖半导体核心零部件项目

项目名称（暂定）

蠡湖半导体核心零部件项目

招标人名称

无锡 (略)

投资估算

*.0 万元

资金来源

自筹

项目概况

本项目建设地 (略) (略) 胡埭镇， (略) ， (略) ， (略) ， (略) 。占地面积约*平方米，建筑面积约*平方米。其中新建一栋5层的研发辅助用房和实验楼；一栋3层的金属加工车间；一栋二层辅房，一栋单层辅房及门卫。

招标内容

立项范围内的勘察设计、监理、施工等内容。

计划招标时间

2024年10月30日

其他

无

备注

本次公开的招标计划是本项目的初步安排，仅供各方提前知悉，提高招投标活动透明度，后期存在因故取消、变更的可能，具体情况以招标公告和招标文件为准。