项目名称: (略) (略) 中 (略) 8英寸大功率半导体中试线及生产线
建设地点: (略) 荣 (略)
项目概况与建设规模:新建研发楼、宿舍、食堂、生活服务中心、生产厂房、动力厂房、封装厂房、库房、化学品库、66kV变电站、 (略) 理站、废品库及锅炉房、门卫等,总建筑面积*平方米。计划上204台(套)工艺设备及157台(套)配套附设备,实现年产*片8英寸大功率半导体。工艺流程:硅抛光一单晶硅片一清洗一氧化或 CVD 一阻挡、隔离层薄膜一光刻技术一掺杂孔或接触孔一离子注入或扩散一器件PN结一溅射镀膜一成互连引线。
本次招标项目合同估算金额:80亿元
招标范围:主要包括施工图设计、工程施工等内容,具体范围为:
设计包含投标人对招标人所提供初设图的功能、标准、技术参数等按装配式建筑标准进行施工图设计、图审合格并交付本工程施工为准,设计包含投标人对招标人所提供初设图的功能、标准、技术参数等按装配式建筑标准进行施工图设计、图审合格并交付本工程施工为准,具体本次工程建设内容包括土建工程、拆除工程、室内装修工程、给排水工程、 (略) 工程、绿化工程、智能化工程、电气工程、空调安装工程等;其后若招标人有调整视为新増工程、设计变更、业主变更、现场签证、其它不可控变更等。
本次工程建设内容包括土建工程、拆除工程、室内装修工程、给排水工程、 (略) 工程、绿化工程、智能化工程、电气工程、空调安装工程、消防工程等。具体工作内容以招标人提供的施工图和工程量清单为准,施工图和工程量清单不一致时以工程量清单为准。