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片式功率半导体器件封装高技术产业化中标结果

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正文内容

中标公示招标编号：GZ******-HTSBCG甘肃省招标中心受天水华天微电子股份有限公司委托，对片式功率半导体器件封装高技术产业化项目国内公开招标采购已完成评标工作，现将中标结果公示如下：第一标段：设备：MGP模具(TO-***FB)数量：*套中标人：东莞朗诚模具有限公司第二标段：设备：MGP模具(TO-***F)数量：*套中标人：深圳尚明精密磨具有限公司第三标段：设备：切筋成形系统（TO-**...

招标进度

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