关于LED半导体元器件封装与照明应用项目社会稳定风险评估公众参与的公示

一、项目概况

1、项目名称：LED半导体元器件封装与照明应用项目。

2、项目建设单位：山 (略) 。

3、建设地点：本项目位于 (略) 巨野县新一代信息技术产业园。

4、建设性质：新建。

5、项目总投资和资金筹措：本项目工程总投资*.*元，建设资金全部由建设单位自筹解决。

6、项目建设内容及规模

项目总建筑面积*平方米，专业LED半导体元器件封装、 (略) 和照明灯具研发、生产与销售。主要产品为显示驱动芯片、VCSEL、M-LED、IGBT等，项目引入大数据和云计算技术，实现全过程数字化生产加工，年封装量产全系列规格灯珠120亿颗。

二、征求公众意见的范围和主要事项

1、范围

主要包括项目建设地块涉及的周边居民等。

2、主要事项

（1）项目实施对当地经济及社会的影响；

（2）项目实施对当地环境与生态、用地、安全等方面的影响；

（3）项目建设期间可能对周边居民会有影响，对此的理解和建议；

（4）项目决策、准备、施工、运行阶段对社会稳定影响最大的因素；

（5）最关注本项目实施过程中的哪些问题；

（6）其他方面的意见和诉求。

三、征求公众意见的具体形式

您对本工程的意见和建议，可在本公告公布之日起十日内，通过信函、传真、电子邮件、电话等方式，向项目建设单位或风险调查单位提交口头、电子或书面意见。发表意见的公众请注明真实姓名和联系方式，以便依据需要反馈。

四、建设单位联系方式

单位名称：山 (略)

联系人：张经理

联系电话：*

五、公示周期

自公示发布之日起公示10日。

2024年10月11日