各供应商:
我司于2023年12月22日发布公开招标公告的“半导体封装基板产品制造项目(一期)G1一层办公家私采购及安装”项目项目名称变更为“半导体封装基板产品制造项目(一期)研发楼及其他区域家私采购” 。
采购文件如涉及上述内容的亦作相应修改,本通知与原采购文件矛盾之处,以本通知为准。
特此公告。
(略) 建星 (略)
2024年1月2日
各供应商:
我司于2023年12月22日发布公开招标公告的“半导体封装基板产品制造项目(一期)G1一层办公家私采购及安装”项目项目名称变更为“半导体封装基板产品制造项目(一期)研发楼及其他区域家私采购” 。
采购文件如涉及上述内容的亦作相应修改,本通知与原采购文件矛盾之处,以本通知为准。
特此公告。
(略) 建星 (略)
2024年1月2日
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“销邦招标”