(略) 省 (略) 经济 (略) (代建单位:惠开 (略) 技术( (略) )有限公司)关于 (略) 摩尔精 (略) 设备采购项目(暂定名)采购进口产品专家论证意见公示
* 、项目名称、采购内容:
项目名称: (略) 摩尔精 (略) 设备采购项目
采购内容:8英寸贴膜机、晶圆贴膜研磨 * 体机、镭射切割机、3D立体检测仪、晶圆切割机、切割后光学检验机、 * 氧化碳发生器、解UV紫外线机、SMT装料机、SMT 1次传送机、SMT 2次传送机、上载具机、卸料机、SMT 3次传送机、锡膏印刷机、3D锡膏检测系统、SMT热风回流炉、真空压力除泡烤箱、SMT 焊后上料、SMT 焊后清洁、SMT 焊后卸料、工业烤箱、钢网清洗机、全自动模组型高速多功能贴片机、全自动球焊机、全自动3D AOI光学检查机、倒装焊接机、塑封前等离子清洗机、自动贴片机、 (略) 填充设备、等离子清洗机、全自动植球机、热风回流炉、切割机、焊线前等离子清洗机、焊后等离子清洗机、全自动芯片外观检测机、制具型切割机、贴模型切割机、 * 次元量测仪、晶圆检测设备、低倍显微镜、高倍显微镜、推力机、推球机、轮廓仪、光学显微镜量测仪、氮气柜、超低温冰箱、水滴角检测器、X射线镀层测厚仪、YXLON 微焦点X射线检测系统、超声波扫描检测仪、激光打标机、数字示波器、压注型塑封机、压模型塑封机、 (略) 络分析仪、信号与频谱分析仪、功率计及探头、电源输出仪器、万用表、射频信号发生器、超声波清洗机、全自动外观检测编带 * 体机、ThermoJet(精密的溫度循環系統Precision Temperature Cycling System)、 * 英寸晶圆显微镜、6英寸&8英寸晶圆传送机+8英寸显微镜、常高温晶圆探针测试台、低温晶圆探针测试台、预低温晶圆探针测试台配置
* 、申请理由:
(略) 业中有口碑,在精度、灵敏度、稳定性、操作便捷性、高效要求等性能上有明显优势(详见专家论证意见)。因此需申请采购进口产品。
* 、专家论证意见:
专家论证会议主要内容
( * )介绍项目需求
1.Sip系统集成封装主要实现以 (略) 键技术及关键进展:
① Sip系统集成封装工艺开发
② DSM(Double side molding)工艺开发
③ (略) 度SMT工艺开发
④ EMI shielding工艺开发
⑤ 激光异形切割技术开发
⑥ Hybrid Sip module (包含了 DA,WB, FC…等复合式Sip)
1.1项目以联合研究为主要手段,把终端产品的需求提升到封装测试技术开发的初始层次,在 * 开始就把技术开发和终端产品相结合。通过封测企业的工艺开发、设计流程的优化、生产体系的建立到产品的导入,全面体系产学研相结合,以产品为引导,体现出国内集成电路发展产业链的优势,进而突破目前集成电路产 (略) 业的发展瓶颈,尽快提升国内的整体竞争水平,国内品牌没有适用的方案,目前只有主要国外少数单位可以满足需求
1.2本项目的总体目标是:开发 (略) 度,高集成,高整合性工艺封装产品,采用组件排布, 塑封, 芯片倒装, 键合, 激光切割 ,电磁屏蔽等关键技术,通过工艺整合及自主设计创新,实现系统级封装的技术研发与产业化。同时 (略) 的进展,通过产学研方式 (略) 开发,以争取 (略) 的主导性。产品在创新过程中形成自主知识产权,结合目前国内智能终端、人工智能、 (略) 、汽车电子、高性能计算、5G等领域,开发高端存储产品的封装工艺及生产解决方案,可有效的降低成本,提高竞争效率,填补中国在高端存储领域的技术空白,同时提升关键工艺设备及关键工艺材料国产化的比重。 * 年内:突破技术壁垒,实现Sip产品小批量生产。关键设备精度要求高,国内品牌暂时无法达到。
1.3从产品可靠性及稳定性方面,目前只 (略) 商可以满足需求
( * )根据对国际先进Sip系统集成封装相关技术的调研,我们 (略) 标准工艺技术,在参考国内外同类产品的基础上完成制程工艺设计、材料选择, (略) 设备调研选型
2.1制程工艺设计,检测.研发设备主要国外品牌,很少采用国内设备,国内设备在实际应用中存在方案和产品质量的缺陷
2.2材料选择,主要是进口产品,考虑匹配性,建议选用进品材料
建议选用进品产品,能够给公司带来更 (略) 会效益
( * )与行业专家就预采购产品进 (略) 讨论
拟采购产品目前均为国外主流设备品牌,在国内 (略) 占有率,不存在进出口限制。
* 、论证专家、工作单位、职称或职务:
陈文岳,信康电子科技( (略) )有限公司,设备总监
罗世侖,钛升半 (略) ,厂长
蔡泊廷,通 (略) ,SIP工艺总监
魏信兴, (略) 摩尔精 (略) ,总经理
* 俊, (略) 闳 (略) ,律师
* 、公示的期限
自公示发布之日起7个工作日。
* 、采购人联系方式
采购单位: (略) 省 (略) 经济 (略)
代建单位:惠开 (略) 技术( (略) )有限公司
联系人:顾女士
联系电话: ***
(略) 门联系人:朱先生
联系电话: *** ,传真: ***
现将以上情况公示,如有异议,请于公示期内携书面材料与上述单位联系,逾期提出的异议将不再受理。
* 年4月