“集成电路先进陶瓷部件研发与综合应用产业化”规划设计方案的公示

为落实政府政务公开的要求，进一步增强 (略) 管理工作的透明度，维护利害关系人的知情权，根据《 (略) 建设工程设计方案规划公示规定》，现将《 (略) 先进陶瓷部件研发与综合应用产业化项目》向公众公示，并听取意见。

建设单位名称：上海卡 (略)

建设项目名称： (略) 先进陶瓷部件研发与综合应用产业化项目

建设项目地址： (略) (略) 川沙新镇7A-15地块

建设用地范围：东至通城河， (略) ，南至五灶港， (略) 。

建设用地性质：一类工业用地(M1)

建设工程性质：工业厂房、研发建筑

公示方式：本次公示由规划管理部门和项目所在地的街镇共同组织，项目单位配合。 (略) 上和现场同步公示的方式，现场公式地址：项目建设基地现场围墙等; (略) 址：http://**.cn/gtj/

本次公示采取书面信函或电子邮件听取公众意见，反馈意见的信函请寄： (略) (略) 川沙 (略) 540号规建办。

邮政编码：#

电子邮箱：*@*63.com

并请在信函封面或邮件名称上注明“项目方案公示意见”。也可到项目所在地相关镇、街道反映。

正式公示期限：自本公告发布之日起十日;

收集意见截止日期：自正式公示结束后七日，信件以寄出邮戳为准。

(略) (略) 规划和 (略)

2024年10月15日

• (略) 先进陶瓷部件研发与综合应用产业化项目总平面图公示.pdf