项目名称:深南电路高密度多层封装基板产业化建设(高端印制电路板投资工程二期)桩基础工程项目编号:COBO*********G*详细说明: 深圳中邦国际工程科技顾问有限公司受深南电路有限公司的委托,就深南电路高密度多层封装基板产业化建设(高端印制电路板投资工程二期)桩基础工程进行公开招标。现邀请合格的投标方前来投标。*、项目名称:深南电路高密度多层封装基板产业化建设(高端印制电路板投资工程二期)桩基...
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“销邦招标”