关于安靠新建厂房工程环境影响报告表的拟审批公示

公示开始日期:2022-03-17

公示结束日期:2022-03-24

项目名称: (略) 房工程

建设单位:安靠封装测试（上海）有限公司

建设地点:上海外高桥 (略) (略)

环评单位:上海 (略)

项目概况:项目位于上海外高桥 (略) (略) ，拟新建F 栋厂房，拟在F 栋厂房1F 建设封装生产线， (略) 内现有的芯片封装能力。本项目建成后，预计新增封装能力8.4 亿片/年，全厂封装能力增加至 *** 亿片/年。项目总投资6.4亿元，其中环保投资3070万元。

公众参与情况: 本项目已按照本市公众参与有关规定开展了公众参与工作。

• 主要环境影响和对策措施.pdf