关于梁平高新区智慧园区建设项目可行性研究报告的批复

重庆梁平工业园区 (略) ：

你单位《关于报送梁平高新区智慧园区建设项目可行性研究报告的函》（渝梁平园区司函〔2021〕112号）文件及附件收悉。经研究，同意实施梁平高新区智慧园区建设项目，并就有关事项批复如下：

一、项目名称：梁平高新区智慧园区建设项目。

二、项目法人：重庆梁平工业园区 (略) 。

三、项目代码：2020-*-64-01-*。

1. 建设地址：梁平工业园区。

2. 建设性质：新建。

3. 建设周期：约12个月。

七、主要建设内容及规模：1.对15平方公里范围园区硬件设施改造，建成园区工业互联网平台、5G物联网基础平台以及智慧管理平台、服务平台、业务支撑平台、信息基础设施、网络信息安全体系。2.工业云平台（梁平区消费品工业互联网标识二级节点建设）参考工业标识和工业互联网架构模型，建设内容主要包含消费品工业企业边缘计算层、Iass层、PaaS层、PaaS层、SaaS层，实现消费品工业企业产品在生产、供应链、营销等业务过程中灵活的标识编码注册、解析及数据管理服务，提供产品质量追溯、供应链管理、产线协同等创新型的价值链应用。

八、总投资及资金来源：总投资估算为14000万元，资金来源为争取上级资金及业主自筹。

九、招标核准： (略) 招标投标条例的有关规定，限额以上包括工程以及与工程建设有关的货物和勘察、设计、监理等服务实行公开招标。招标公告在指定媒体上发布。

十、严格项目法人负责制、招标投标制、建设监理制、合同管理制、竣工验收制，切实加强项目监管，积极落实项目建设条件，确保项目按期按质建成并发挥效益。

接此批复后，请抓紧落实项目建设资金和明确资金来源渠道，确保项目尽早启动建设。

(略) 梁平区发展和改革委员会

2021年11月1日