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微纳测试加工（XF-WSBX- *** ）采购公告
发布时间： *** * : * : * 阅读量：8次
| 项目名称 | 微纳测试加工 | 项目编号 | XF-WSBX- *** |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | *** * : * : * | 公告截止日期 | *** * : * : * |
| 采购单位 | (略) | 付款方式 | 货到付款(人民币报价的， * 方在完成验收并获取 * 方支付凭证后 * 日内向 * 方 * 次性支付本项目的总款项。 需由 * 方办理进口减免税业务的，只接受外币报价，汇率风险如无约定由 * 方承担，境内 (略) 有费用由 * 方承担（包括可能加增的关税）。在 * 方完成到货验收后 * 日内由 * (略) (略) * 次性支付外 (略) 款项。也可采用 * 方交5% (略) (略) * %款项)。 |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 成交后7天 | 到货时间要求 | |
| 预算总价 | ￥ *** . * | ||
| 收货地址 | |||
| 供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第 * 十 * 条规定的供应商基本条件 | ||
采购清单1
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 微纳测试加工 | 1 | 项 | (略) 业 |
| 预算单价 | ￥ *** . * |
|---|---|
| 技术参数及配置要求 | 1、MA6 制作光刻胶掩膜 * 小时 2、NIKON-I * 步进光刻机 制作高精度光刻胶掩膜 * 小时 3、电子束光刻机 高精度精细结构制作 * 小时 4、冷场发射扫描电镜 观察器件精细形貌 * 小时 5、等离子去胶机 芯片表面清洁 * 小时 6、PECVD 薄膜生长 * 小时 7、NLD * 刻蚀特定材料 * 小时 8、金属干法 金属刻蚀 * 小时 9、磁控溅射 金属薄膜生长 * 小时 * 、电子束蒸发（Cr、Al、Ni等） (略) 分金属 * 小时 * 、电子束蒸发（Au及合金） 生长金及其合金 * 小时 * 、划片机 得到特定尺寸芯片 * 小时 * 、超净间使用费 小设备、超净间使用费 * 小时 |
| 售后服务 | 无; |
(略)
*** * : * : *
京公网安备 11010802042560号