项目名称 | 富政工出[2024]31 (略) (略) 及高端装备产业基地项目设计 | ||||||||||
建设单位(招标人) | 杭州 (略) | ||||||||||
批准文件及文号 | 2410-(略)-04-01-(略) | ||||||||||
主要建设内容 | 项目 (略) 及高端装备产业厂房,用于半导体全产业链企业制造生产。新建集各类半导体材料、设备、封装测试、研发、制造为一体的制造基地,项目总规划用地面积约200亩,总投资约10亿元(一期约6亿元),其中一期用地面积65.2935亩((略)平方米),总建筑面积(略)平方米,其中地上总建筑面积(略)平方米,容积率3.0。 | ||||||||||
招标项目 |
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备注: | 本表为招标计划,最终以正式招标公告、招标文件为准 |