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厦门大学2024年8月政府采购意向-高精度三维封装倒装焊机详细情况万元人民币

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正文内容

高精度三维封装倒装焊机
项目所在采购意向： 厦门大学2024年8月政府采购意向
采购单位： 厦门大学
采购项目名称： 高精度三维封装倒装焊机
预算金额： 510.*万元(人民币)
采购品目：
A*金属焊接设备
采购需求概况 ：
高精度三维封装倒装焊机的可用于三维集成、传感器 、MicroLED 等封装工艺中的精准倒装焊接，适用于复杂电子元件的倒装对准焊接需求。计划购置1套高精度三维封装倒装焊机，此设备购买后可开设相应的电子封装倒装技术原理与操作的教学工作，实现微电子、光电子、射频器件、传感器等各个专业的研究人员使用，符合学科发展需要，也可提高学生对微电子先进封装相关知识的认识和培养学生的操作技术，有利于培养学生的多方面能力。
预计采购时间： 2024-08
备注：

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

,厦门

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# 采购意向# 高精度# 焊机

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