西安电子科技大学2022年8月政府采购意向-硬件仿真加速平台-一、标的名称硬件仿真加速平台；二、标的数量1套；三、主要技术

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一、标的名称：硬件仿真加速平台；二、标的数量：1套；三、主要技术指标：1.容量不低于3.8亿门，包含不少于768 Gbyte 的Memory资源；2.提供硬件仿真器相关配套软件，可以供96个用户同时自动分配使用；3.硬件仿真加速平台，支持Verilog，SystemVerilog，VHDL，Gate-level Netlist等硬件描述语言；4.提供硬件仿真器相关的SRIO Gen 3.0接口降速桥1块、高性能以太网接口降速桥1块、PCIe Gen 4.0接口降速桥1块、USB Host接口降速桥1块、USB Device接口降速桥1块、SATA接口降速桥1块、视频接口降速桥1块；5.提供硬件仿真器配套JTAG UART接口板，用于软件开发和调试；6.支持DDR3/4，LPDDR4/LPDDR3，SPI，SPI NAND等多种Soft Memory Model7.支持Full Visibility调试，Full Visibility能力至少包 (略) (略) 波形、 (略) 有Memory等；8.支持调试时任意读 (略) （Register和Net/Wi (略) ）的值；9.持离线恢复VCD、SST2和FSDB波形文件；10.支持远程配置和远程仿真；11.硬件仿真加速平台编译速度在140M门/小时以上。