项目部“一张网”接入设备硬件研发项目

项目编号:SKJT-HW-ZBCG-XXJSZX-2024-001
公告发布时间:2024-01-04 15:10:00
项目名称:项目部“一张网”接入设备硬件研发项目
公告签收登记截止:2024-01-09 14:00:00
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截标/开标时间:2024-01-12 10:00:00
项目类型:货物采购
招标人:数科集团本部

项目部“一张网”接入设备硬件研发项目采购公告
项目编号:SKJT-HW-ZBCG-XXJSZX-2024-001
项目所在地区: (略)
一、招标条件
本项目部“一张网”接入设备硬件研发项目已由项目审批机关批准,项目资金来源为项目自筹,采购人为中能建 (略) 。本项目已具备采购条件,现进行公开竞采。
二、项目概况和采购范围
本项目旨在研发一体机硬件解决方案,用于在超融合平台实现一体机的机箱、板卡、模块等硬件设备的集成。具体内容包括设计、研制一体机内层机箱、服务器板卡、交换板卡和无线通信模块等“一体机”硬件平台;开发板卡、模块的驱动程序,确保与超融合软件平台的协同适配(软件平台目前未定,与硬件协同开发);配合完成相关应用示范建设与测试工作,包括测试环境准备、技术支持以及相关开发测试等;试制并采购7台一体机样机。
三、应答人资格要求
合格的应答人资格能力要求:
(1)应答人应是在中华人民共和国境内依法注册的、具有独立法人资格,具有独立承担民事责任能力和良好诚信的合法经营企业。
(2)应答人不存在《中华人民共和国招标投标法》、《中华人民共和国招标投标法实施条例》禁止投标的情形。
(3)应答人未被列入中能建 (略) 供应商黑名单或列入期满后已解禁。
*以上要求应答人必须同时满足,提供的所有资质文件必须真实,且与应答人主体一致,如需年检的,请确保提供的文件已年检合格。
本项目 不允许 联合体投标。
四、采购文件的获取
(1)报名:凡符合本公告规定资格要求并有意参加潜在应答人,请于2024年01月09日14时00分前在中国能建电子采购平台(http://**,以下简称电子采购平台)本项目的采购公告签收并报名,潜在供应商请按照“参与投标登记表”要求填写信息,已入库供应商使用已有账号密码登录进行报名,注意留存准确项目联系人信息(关于该项目的所有短信通知均将发送至该手机号),因信息填写有误导致的后果自行承担。已入库供应商使用已有账号密码登录进行报名。
(2)采购文件获取
时间:从2024年01月05日10时00分到2024年01月10日10时00分;
联系项目主持人开通采购文件下载权限,通过用户名和密码登录进入电子采购平台,下载采购文件。
五、应答文件的递交
递交截止时间:2024年01月12日10时00分。
递交方式:按按照采购文件要求编制应答文件在电子采购平台上经CA证书加密上传。
六、开标时间及地点
开标时间:同递交截止时间。
开标地点:电子采购平台。
七、其他
(1)标的物基本信息
序号产品名称产品描述数量
1一体机主机1、型号:NR05(暂定)
2、硬件规格:
1)CPU:Intel? Xeon? D-1747NTE*1
2)主板:自研制
3)内存:32G*6 DDR4 UDIMM
4)硬盘:1T SSD*3/256GB MSATA*2
5)接口:10/100/1000M电口*6/万兆光口*4/USB2.0 *4/4G LTE*1/5G NR*1/ WIFI*2/VGA*1
6)电源:双电源
7)工作温度:0?45℃ 湿度:5%?90%非凝露
存储温度:-40?70℃ 湿度:5%?90%非凝露7台
2交换机模块1、型号:VSC7449
2、硬件规格:
1)CPU:交换芯片内置处理器
2)内存:256MB DDR3 板载
3)接口:10/100/1000M电口*32、千兆光口*14、万兆光口*2、USB2.0*1
4)电源:与主机共享
5)工作温度:0?45℃ 湿度:5%?90%非凝露
存储温度:-40?70℃ 湿度:5%?90%非凝露7块
3WIFI模块1)支持IEEE 802.11a/b/g/n/ac协议
2)WIFI2T2R双天线支持MIMO,AC模式下传输速率高达867 Mbps
3)2.4GHz支持20/40MHz,5GHz支持20/40/80MHz
4)硬件接口:MINIPCIE,数据接口:PCIE14块
44G模块1)LTECat.4七模全网通
2)支持多种网络协议(PAP、CHAP、PPP)
3)LTE FDD: DL 150Mbps / UL 50Mbps
4)硬件接口:MINIPCIE,数据接口:USB2.07块
55G模块1)支持 5G NR SUB6/LTE FDD/LTE
TDD/WCDMA 制式
2)支持MIMO、OFDM
3)NR SA(Mbps):2100(DL) / 900(UL)
4)硬件接口:M.2,数据接口:USB3.07块
6主机机箱1、外观设计及尺寸:长420*宽300*高133(3U)
2、外壳喷涂工艺:喷塑
3、设计研发匹配主板、风道散热、匹配外层拉杆箱结构7个
7一体机设备硬件研发1、产品规划及方案制定:明确硬件设计的需求,包括功能需求、性能需求、成本需求等,对这些需求进行分析和规划,制定明确的硬件设计方案方向和目标;
2、元器件选型:根据研发项目的需求,记录了解相关的参数,特性,工作环境等,进而确定所需元器件的性能范围,可靠性水平,参数符合度,使用条件等等;
3、原理图设计:在硬件方案基础上,明确每个模块的功能、性能参数、接口,进行电路设计。设计需要考虑到电流、电压、频率、功耗等因素,以保证系统的稳定性和可靠性;
4、PCB设计:根据印制板的尺寸,元件的排列、信号的传输等因素,进行布局和布线设计,以保证产品的质量和生产效率;
5、样板生产:设计完成后进行印制板打板及元器件物料齐套并生产,生产过程包括SMT、DIP、测试及及包装等;
6、功能测试:对硬件样品进行各种功能性测试,检验是否符合硬件设计要求,这一阶段还包括对硬件系统的调试和优化,以提高其性能和稳定性;
7、结构方案制定及分析:确定产品的功能、使用场景、使用条件等因素,对这些因素进行分析,制定出最佳的结构设计方案;
8、制造工艺及装配设计:根据所选材料的特性,设计出最佳的加工方法和制造工艺,以保证产品的制造质量和成本控制。同时考虑结构的拆装和维修,设计出便于维修和更换的装配结构;
9、3D建模及散热仿真分析:根据设计方案需求,进行3D建模设计,并通过散热分析等方法,分析产品在使用过程中所承受的各种温度情况,以保证产品在使用过程中的安全性和稳定性;
10、结构制作:按照产品结构图要求,采购原材料,进行零、部件的加工生产、产品的组装调试、生产出样机模型。
11、可靠性测试:根据产品的可靠性需求,对产品进行相关的测试,包括但不限于整机高低温测试、接口耐压测试及接地电阻测试等,以此保证产品在各种恶劣环境中的可靠性及稳定性;若干
(人天)
(2)采购公告发布媒介
本次公告在电子采购平台http://**)发布。
(3)CA电子签章办理
参与电子投标需办理CA电子签章,CA在线办理电话022-*转1转1,办理邮寄CA电子签章一般需要3-5个工作日左右。
(4)公告内容如有变动,采购人将及时在电子采购平台上以变更公告形式通知,请各潜在应答人将公告网页网址留存并关注是否发布“采购变更”。
八、监督部门
本招标项目的监督部门为中能建 (略) 法务与合规部。
九、联系方式
采 购 人:中能建 (略)
地 址: (略) 朝阳区西大望 (略) 1号楼1至24层01内11层1106室
联 系 人:马帅
电 话:*
电子邮件:*@*ttp://**
代 理 机 构:中国能源建设 (略)
地 址: (略) 河东区卫国道124号
联 系 人:马丹丽
电 话:022-*
电 子 邮 件:*@*q.com
采购人或其代理机构主要负责人(项目负责人): (签名)
采购人或其代理机构: (盖章)