| A3工厂塑 (略) 理设施项目 |
| (略) (略) (略) 14号 | | 138 |
| 无锡华 (略) | | 庄恒前 |
| 150 | | 150 |
| 2024-01-25 |
| 新建 |
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| (略) 环评原有工艺,主要是通过树脂高温融化后再凝固对芯片进行封装,封装后的芯片在拆模时会有少量树脂碎屑被吸进风管,同时吸进风管的还有极低浓度的VOCs。为降低环境污染,将塑封废气从无组织排放改为有组织排放,本项目在A3工厂塑封车间西面新建塑封废 (略) 理设施一套,新增一个废气排放口,系统设计风量为#m3/h,采用水喷淋加二级活性炭 (略) 理工艺,废气先喷淋并经过干式过滤器去掉碎屑后再进行活性炭的VOCs吸附。喷淋废水 (略) (略) (略) 理,废活性炭和滤料定期更换。排气塔高度15m、直径1m,并安装在线监测。此项目采用的均是成熟的工艺和设备,能够满足环保要求。 |
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| 有环保措施: 塑封废气采取水喷淋加活性炭二级吸附措施后通过新建的15m高排气筒排放至大气环境 |
| 生产废水 有环保措施: 喷淋废水 (略) (略) (略) 理措施后 (略) 废水排 (略) (略) 理站 |
| 环保措施: 预估新增废活性炭6吨/年,废过滤器、滤料2吨/年,均作为危废交危 (略) 置 |
| 有环保措施: 采用低噪声设备, (略) ,降低噪声对周围声环境的影响 |
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备案回执:该项目环境影响登记表已经完成备案,备案号:#128。 |