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项目名称
安靠封装测试（上海）有限公司N栋2楼改建封装车间项目
项目名称
安靠封装测试（上海）有限公司N栋2楼改建封装车间项目
建设地点
浦东新区自 (略) 111号
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
项目内容
安靠技术成立于1968年，总部在美国宾夕法尼亚州的西彻斯特，2001年独资成立安靠封装测试（上海）有限公司，现位于中国（上海）自由贸易试 (略) 111号，占地面积约*m2，属于外高桥保税区域，主要从 (略) 产品封装测试服务，经过多年的发展和调整，目前全厂设计封装能力35.88亿片／年，设计测试能力10.26亿片／年，晶圆凸块加工车间64.*片／年，电镀车间3994.*件／年。 为了满足日益增长的封装产量需求，公司拟投资*元，扩大现有N栋2层车间的封装能力，本项目建成后，N栋2层封装车间的封装能力预计新增7.98亿片／年，全厂封装能力增加至43.86亿片／年。 此外，随着半导 (略) 封装技术的不断发展及更新换代，以及封装工艺愈加复杂化、集成化的趋势，厂内封装生产线的部分工序需要更多的水来参与，单位产品的水消耗量增加。为满足全厂封装产品升级换代的用水需要，在不改变厂内现有封装车间的生产规模、工艺流程、设备、原辅料的基础上，增加现有封装生产线中芯片研磨、切割、清洗的工艺用水量，废水排放量同步增加。
建设单位名称
安靠封装测试（上海）有限公司
建设单位地址
浦东 (略) 111号
建设单位联系人
周坚
联系电话
*-3215
电子邮箱
neo.*@*mkor.com
传真
*
环评机构名称
上海 (略)
拟报批的环境影响报告表全文
项目名称
安靠封装测试（上海）有限公司N栋2楼改建封装车间项目
项目名称
安靠封装测试（上海）有限公司N栋2楼改建封装车间项目
建设单位
安靠封装测试（上海）有限公司
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
建设地点
浦东新区自 (略) 111号
项目基本信息
本项目位于中国（上海）自由贸易试 (略) 111 号， (略) 保留的 104 工业地块，用地性质为工业用地。本项目是我司为了满足日益增长的封装产量需求，采用现有封装车间的生产工艺，通过增设封装车间生产设备、增加封装工序原辅料用量，扩大现有N栋2层车间的封装能力（穿插于“5G 应用相关的 NAND 技术为主的高端封测技术改造项目” 设备中进行改扩建）。本项目建成后，N栋2层封装车间的封装能力预计新增7.98 亿片／年，全厂封装能力增加至43.86亿片／年。为满足全厂封装产品升级换代的用水需要，在不改变厂内现有封装车间的生产规模、工艺流程、设备、原辅料的基础上，增加现有封装生产线中芯片研磨、切割、清洗的工艺用水量，本次厂内封装车间新增用水量共计*t／a（1375t／d），其中，N栋 2 层封装车间新增用水量*t／a（310t／d），其他封装车间新增用水量 *t／a（1065t／d）。全厂封装车间预计增加废水排放量 *t／a（788t／d），其中，本项目N栋2层封装车间新增废水排放量 *t／a（255t／d），其他封装车间新增废水排放量 *t／a（533t／d）。增加的废水依托厂区现有生产废水处理站处理，处理能力满足新增需求。
设计单位
安靠封装测试（上海）有限公司
计划开工日期
2021-12-20
环评项目登记号
115-40-21-920
环评批文文号
（中（沪）自贸管环保许评〔2021〕61号
环评批文日期
2021-12-06
联系人
周坚
联系电话
*
电子邮箱
neo.*@*mkor.com
实际开工日期
2021-12-20
开始调试日期
2022-09-01
公示起始日期
公示起始日期
验收报告
京公网安备 11010802042560号