《智能移动终端集成电路封装产业化》首期第七次招标重新招标招标变更

招标项目编号： *** HY ***
项目名称：《智能移动终端集成电路封装产业化》 (略)
项目名称(英文)：Huatian Technology (Xi'an) Co.,Ltd. The 7th Round of Tenders for Smart Mobile Devices Integrated Circuit Packaging Industrialization Project
招标人：华天科技（ (略) ）有限公司
招标机构：西北( (略) ) (略)
招标机构代码： *
招标方式：公开招标
投标报价方式：线下投标
招标结果：重新招标